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          芯片保護膜

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          產品簡介:
          產品詳情

            CMOS耐高溫(吸附性)保護膜貼附感光芯片sensor表面,經過reflow溫度為280度,10min后將耐高溫保護膜撕起,在100倍率的放大鏡下觀察sensor表面無殘膠和白色顆粒狀得污染。

            應用行業:

            一、CMOS、CCD芯片保護:PI耐熱膜矽膠,適用于CMOS封裝廠。

            1、用于保護CMOS芯片,過SMT 280度不留殘膠

            2、低粘度,280度高溫能輕易撕下保護膜,不留殘膠

            3、可貼附于IR Glass表面近高溫錫爐,于制程中保護鏡頭表面落塵與刮傷

            東莞市寶嘉采用PI薄膜新開發的保護膠帶大大優于當今市場上其他類型的保護膜,尤其適用于各類關鍵但惡劣的應用環境,如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機模組封裝等。

            現有保護膜在化學和熱敏感型應用中容易腐蝕與其接觸的表面涂層,從而造成嚴重的性能損失。東莞創瑋通過將API薄膜創新應用于保護膜,開發出具有耐化學性和耐熱性,能在惡劣環境中保持優異品質和穩定性能的CMOS/CCD保護膜。API薄膜制成的保護膜不僅可以提供的保護能力,同樣能協助客戶增強生產能力,提高收益率,尤其是在表面黏著制程中。

            以上是ccd芯片耐高溫保護膜的詳細信息,由東莞市寶嘉包裝制品有限公司自行提供,如果您對ccd芯片耐高溫保護膜的信息有什么疑問,請與該公司進行進一步聯系,獲取ccd芯片耐高溫保護膜的更多信息。

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          東莞市寶嘉包裝制品有限公司

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          網址:www.phillipalexeev.com

          地址:東莞市長安鎮沙頭社區木魚路79號

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